半導(dǎo)體加工設(shè)備

  基本被日本，美國(guó)霸占，看Intel的最佳供應(yīng)商就知道了。目前蝕刻設(shè)備精度最高的是日立。Intel離不開其供應(yīng)商，有些是獨(dú)家供應(yīng)，其他廠商想買都買不成。比如東麗，帝人的炭纖維，超高精密儀器，數(shù)控機(jī)床，光柵刻畫機(jī)（這個(gè)最牛的也是日立，刻畫精度達(dá)到10000g/mm ），光刻機(jī)（ASML）等等，這些是美日嚴(yán)格限制出口的。一個(gè)塊CPU要制造出來(lái)，需要N多設(shè)備和材料。全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商中，有美國(guó)企業(yè)4家，日本企業(yè)5家。

半導(dǎo)體材料

  生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要19種必須的材料，缺一不可，且大多數(shù)材料具備極高的技術(shù)壁壘，因此半導(dǎo)體材料企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。而日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩、光刻膠、藥業(yè)、靶材料、保護(hù)涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、 TAB、 COF、焊線、封裝材料等14中重要材料方面均占有50%及以上的份額，日本半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球范圍內(nèi)長(zhǎng)期保持著絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。 隨便去查查日本的幾個(gè)公司，比如信越化學(xué)，全球百分之70的半導(dǎo)體硅材料，都是由其提供。

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